Захист інтегральних напівпровідникових та гібридних мікросхем, основні види та призначення процесу герметизації. Суть корпусної та безкорпусної герметизації, особливості та характеристика методів її виконання, їх порівняльний аналіз, переваги і недоліки.
09.04.2010 |
Технологічні основи електроніки |
Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника |
Язык: украинский |
Просмотры: 54
