Физико-химические основы процесса пайки

Подготовка деталей к пайке. Активация паяемых поверхностей. Инфракрасное излучение, бесконтактный нагрев деталей в различных средах. Удаление оксидных пленок в процессе пайки. Ультразвуковая и лазерная пайка. Конечная структура, состав паяного соединения.

11.12.2008 | Конструирование и технология | Производство и технологии | Язык: русский | Просмотры: 49