Технология миниатюризации электронных устройств. Технологии "flip-chip"

Создания поля столбиковых выводов из оловянно-свинцового сплава на поверхности кристалла микросхемы. Использование "flip-chip" технологии для изготовления миниатюрных электронных устройств. Основные критерии определения степени миниатюризации изделия.

27.03.2011 | Конструирование вычислительной техники | Программирование, компьютеры и кибернетика | Язык: русский | Просмотры: 101