Технология миниатюризации электронных устройств. Технологии "flip-chip"
Создания поля столбиковых выводов из оловянно-свинцового сплава на поверхности кристалла микросхемы. Использование "flip-chip" технологии для изготовления миниатюрных электронных устройств. Основные критерии определения степени миниатюризации изделия.
27.03.2011 |
Конструирование вычислительной техники |
Программирование, компьютеры и кибернетика |
Язык: русский |
Просмотры: 101