Многоуровневая металлизация ГИС и БГИС на основе анодированного алюминия

Планаризация как низкотемпературный процесс, при котором сглаживается рельеф поверхности пластины. Дефекты двухуровневой металлизации. Назначение проводящих слоев в многослойной металлизации. Многокристальные модули типа MKM-D и МКМ-А, характеристики.

29.04.2014 | Технология изготовления интегральных микросхем | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника | Язык: русский | Просмотры: 36