Сборка и монтаж интегральных микросхем

Проектирование бескорпусных микросхем на гибких полиимидных носителях

Конструктивно-технологические особенности сборки и монтажа бескорпусных БИС на гибком полиимидном носителе. Бескопрусная технология как реализация минимизации площади. ТАВ-технология и бескорпусная защита ИМС, смонтированных на полиимидных носителях.

13.06.2012 | Сборка и монтаж интегральных микросхем | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника | Язык: русский | Просмотры: 119