Основы фотолитографического процесса

Фоторезисты и их свойства. Травление подложки с защитным рельефом и удаление защитного рельефа. Формирование слоя фоторезиста и защитного рельефа. Организация производства фотолитографического процесса. Изготовление высококачественных фотошаблонов.

27.03.2010 | Технология микроэлектронных устройств | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника | Язык: русский | Просмотры: 92