Конструирование радиоэлектронных устройств

Толстопленочные интегральные микросхемы: общие сведения, резисторы, полупроводники, топология

Интегральные микросхемы. Подложки толстопленочных микросхем. Толстопленочные проводники и резисторы. Основные свойства резистивных пленок. Удельное сопротивление сплошной толстой пленки. Перенос электрического тока через толстопленочную структуру.

06.01.2009 | Конструирование радиоэлектронных устройств | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника | Язык: русский | Просмотры: 106