Методы разделения пластин и подложек

Полупроводниковая пластина поступающая на операцию разделения и аккумулирующая значительные трудовые и материальные' затраты, обладает большой стоимостью. Требования к операции разделения пластин формируются в соответствии с требованиями к кристаллу.

09.01.2009 | Технология изделий электронно-оптической техники | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника | Язык: русский | Просмотры: 69