Розділення пластин та підкладок

Особливості виготовлення інтегральних схем за планарною технологією. Аналіз методів розділення пластин та підкладок. Розгляд схеми установки скрайбування алмазним різцем. Знайомство зі способами визначення похибки орієнтації напівпровідникових пластин.

05.01.2014 | Технологічні основи електроніки | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника | Язык: украинский | Просмотры: 35