Технологія випробування мікросхеми К155 ЛА7 за категорією К5

Методи контролю розподілу температурних полів. Методи контролю якості інтегральних мікросхем. Особливості фотоакустичной спектроскопії. Випробування інтегральної мікросхеми К155 ЛА7 на багатократні удари. Вплив на неї зміни температури середовища.

18.12.2009 | Діагностика, контроль та випробування напівпровідникових приладів | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника | Язык: украинский | Просмотры: 82