Технологические процессы микросборки плат

История возникновения и развития ОАО "НИТЕЛ", его организационная структура и характеристика деятельности. Описание принципов создания пленочных интегральных микросхем. Особенности формирования диэлектрических слоев. Технология напыления тонких пленок.

29.11.2010 | Основы микроэлектроники | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника | Язык: русский | Просмотры: 57