3D-MID: области применения и технологии производства
Концепции построения сборочных автоматов для 3D-MID. Процессы с применением двухкомпонентного литья. Активный держатель монтажных оснований. Субтрактивное и аддитивное лазерное структурирование. Требования, предъявляемые процессом автоматической сборки.
07.12.2013 |
Радиоэлектроника |
Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника |
Язык: русский |
Просмотры: 232
