3D-MID: области применения и технологии производства

Концепции построения сборочных автоматов для 3D-MID. Процессы с применением двухкомпонентного литья. Активный держатель монтажных оснований. Субтрактивное и аддитивное лазерное структурирование. Требования, предъявляемые процессом автоматической сборки.

07.12.2013 | Радиоэлектроника | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника | Язык: русский | Просмотры: 153