Метод катодного та реактивного розпилення, термічного розкладання. Cхeмa уcтaнoвки для тeрмічнoгo випaрoвувaння мeтaлів і cплaвів. Матеріали для тонкоплівкових резисторів. Обробка та металізація основ. Характеристика процесу прикріплення виводів.
23.03.2013 |
Радіоелектроніка |
Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника |
Язык: украинский |
Просмотры: 53
