Технология и конструирования МС и МСб

Разработка конструкции и технологии изготовления усилителя низкой частоты в интегральном исполнении

Выбор резистивного материала, проводников, подложки. Расчет размеров плёночных резисторов. Выбор конструкции корпуса, навесных компонентов, оборудования. Разработка топологии платы, схемы коммутации. Технология изготовления платы и сборки микросхемы.

26.11.2014 | Технология и конструирования МС и МСб | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника | Язык: русский | Просмотры: 176