Технология и конструкции интегральных микросхем

Особенности получения тонкопленочного металлического конденсата из паровой фазы

Тонкопленочные слои; назначение тонких пленок, методы их нанесения. Устройство вакуумного оборудования для получения тонких пленок. Основные стадии осаждения пленок и механизмы их роста. Контроль параметров технологических процессов и осажденных слоев.

11.09.2014 | Технология и конструкции интегральных микросхем | Физика и энергетика | Язык: русский | Просмотры: 49