Фізико-технологічні основи процесів пайки

Характеристика основних даних про припої та їх використання. Особливості пайки напівпровідників, сполук припоїв і режимів пайки германія й кремнію. Сполуки низькотемпературних припоїв, застосовуваних при пайці германія й кремнію. Паяння друкованих плат.

09.05.2010 | Фізика | Физика и энергетика | Язык: украинский | Просмотры: 73