Фізико-технологічні основи металізації інтегральних схем
Розгляд елементів (резистор, конденсатор) та технології виробництва (методи масковий, фотолітографія, комбінований) інтегральних схем. Вивчення особливостей термічного, катодного, іоно-плазмового напилення, анодування та електрохімічного осадження.
09.05.2010 |
Технологічні основи електроніки |
Физика и энергетика |
Язык: украинский |
Просмотры: 66
